奧特斯是全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、航天航空、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林打造一個高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地。
奧特斯科技（重慶）有限公司建立于2011年，是奧特斯集團在中國設立的第二家獨資企業(yè)。現(xiàn)有員工約6000人。奧特斯目前在中國重慶工廠投資兩大尖端技術，生產(chǎn)全球領先的半導體封裝載板和模組產(chǎn)品，產(chǎn)品應用于電腦微處理器、移動設備、可穿戴設備和高端物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為一家高新技術企業(yè)，公司在主流載板技術領域擁有絕佳的領先優(yōu)勢。奧特斯重慶率先將全球最先進半導體封裝載板生產(chǎn)技術引入中國，2016投產(chǎn)后即成為中國首家高端半導體封裝載板制造商，填補了中國在該技術領域的空白。
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