廈門金柏半導(dǎo)體有限公司,系廈門市海滄區(qū)政府下屬的廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與金柏科技有限公司（Compass Technology Company Limited,HK）根據(jù)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議、共同投資成立的合資企業(yè)。廈門金柏主營超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)、多層化設(shè)計及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向 AMOLED/OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載 FPC 領(lǐng)域。
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